1980년으로 설립시작으로 현재 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있다. 반도체 공정은 크게 동그란 모양의 웨이퍼를 가공해 칩을 만드는 전공정과 만들어진 칩을 테스트하고, 자르고, 포장하는 후공정으로 나뉜다. 한미반도체는 후공정에 강점이 있고, 비전 플레이스먼트 (Vision placement)가 대표적인 상품이다. 조금 더 살펴보면, 반도체 패키지의 절단-> 세척 -> 건조 -> 2D/3D Vision 검사 -> 선별 -> 적재까지 처리해 주는 장비이다. 높은 안정성과 속도 등으로 2000년 중반 이후로 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있다. 또한 한미반도체는 국내 최초로 '반도체 패키지' 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성..
